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試產階段生產SMT首件測試儀注意事項
批量一般在100PCS以下,之前從未生產,重點驗證機種的可量產性,這樣的機種SMT生產須注意以下事情:
1.SMT準備:
A、從PMC或采購處得知某機種準備試投后,必須認識機種的開發(fā)負責人和生技機種負責人,以便后續(xù)獲取相關資源和幫助;
B、借樣機:自己需要對所生產機種相關功能作個簡單的了解,最有有個良品成品機全功能測試幾次;
C、了解機種的所有后焊元件,規(guī)劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項;
D、了解測試治具的使用情況(首次試產常常無測試治具),規(guī)劃測試項目和流程;
E、了解整個PCB的元件布局,對某些元件的特性評估生產注意事項;
F、生技需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”,這些資料必須和生產的PCB同一版本;
G、出發(fā)前盡量準備一臺樣品;
2.在SMT廠物料確認:備料發(fā)料生技無力干涉,但外發(fā)出去后應該做幾個確認,盡量和開發(fā)工程師一起確認:
A、首先了解備料情況,是否齊料將決定生產安排,未齊料要立即反饋給工廠;
B、關鍵物料的確認,如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認;物料確認須核對BOM;
C、一般廠商IQC和物料員也會對料,如有不符的物料應立即與開發(fā)工程師核對;
3.首件確認:
A、貼片首件確認,注意主要元件的方向、規(guī)格,查看SMT廠商的首件記錄,同時核對樣板;
B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況,元件的耐溫情況;
C、后焊首件盡量自己親自動手作業(yè),開發(fā)工程師確認;此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP;
D、如有測試治具,測試首件自己親自測試,開發(fā)工程師確認測試項目,開始準備測試項目和測試SOP;
4.問題點跟蹤確認:
記錄整理整個生產過程中發(fā)生的問題點,含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT過程中的問題,并匯總成問題點追蹤報告,并及時與SMT生產負責人和開發(fā)部工程師確認問題點。
5.信息反饋:SMT完成后應當把問題反饋給相關人員,
A、SMT問題點反饋給生技機種負責人,以便檢討改善;
B、收集廠內試投中發(fā)現(xiàn)的SMT問題點,反饋給SMT負責人;
C、將試投問題的改善情況反饋給SMT負責人;
D、跟蹤問題點的改善。